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PCB設(shè)計制造中的順序?qū)訅?/h3>
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高密度互連（HDI）PCB是印刷電路板（PCB）和電子工業(yè)中迅速增長的一部分。
為了實現(xiàn)比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度，HDI印刷電路板結(jié)合了先進的功能和技術(shù)，例如盲孔/埋孔，激光鉆孔的堆疊式微孔，焊盤內(nèi)孔技術(shù)等。
順序?qū)訅菏?/span>HDI PCB制造過程中最關(guān)鍵的制造技術(shù)之一。
什么是順序?qū)訅海?/span>
PCB的制造包括在每個銅層之間層壓環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬的玻璃纖維板，然后使用液壓機在高溫和高壓下層壓在一起。
順序?qū)訅哼^程包括在銅層和已層壓的子復(fù)合材料之間插入電介質(zhì)。
可以使用順序?qū)訅簩⒚た缀脱诼裢變?nèi)置到PCB中。通過制造帶有盲孔的層（就像正在制作 2面PCB一樣），并依次將其與內(nèi)層層壓在一起，可得到帶有埋孔的PCB。
當(dāng)需要不同的層組合和過孔結(jié)構(gòu)類型時，HDI板會多次執(zhí)行此過程。
為了使這種結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，我們假設(shè)設(shè)計需要從L1-L3和L6-L4進行額外的通孔連接。
在這種情況下，構(gòu)建電路板的好方法是分割通孔并按以下方式進行連接。
激光過孔可以設(shè)計為堆疊或交錯的微孔。堆疊的微通孔更節(jié)省空間。
然而，堆疊的微通孔可靠性較差，需要復(fù)雜的制造，從而導(dǎo)致更高的PCB制造價格。
設(shè)計HDI板時必須考慮以下約束：
對于任何多層結(jié)構(gòu)，四個層壓周期最大。這意味著過孔的設(shè)計不應(yīng)超過4個層壓步驟
激光鉆孔的材料厚度不應(yīng)超過通孔的大小。例如，如果設(shè)計要求使用400萬微通孔，則鉆孔厚度應(yīng)為400萬或更小
每個層壓步驟將用環(huán)氧樹脂堵塞埋入的通孔。
每個層壓周期都會影響鉆孔的定位
激光鉆孔的最小焊盤尺寸為1000萬（400萬個激光過孔），1100萬（500萬個激光過孔）
機械鉆孔的焊盤尺寸為1600萬-用于800萬通孔
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