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行業(yè)資訊
陶瓷基板和普通pcb的區(qū)別？
就市面上pcb板本身材料進行的一個對比
目前市場上應用得最廣泛的就是FR-4電路板，但是FR-4電路板的缺陷造成之后是不可逆的。
技術工作人員制作多年電路板的經驗對市面上的電路板做了一個簡單的分析，
FR-4覆銅板的優(yōu)勢：
1.不使用絕緣層2.大批量生產3.成型快4.價格低
缺陷差不多有18種：
1.厚度超差比較常見的有中厚四周薄，或者一邊厚，一邊薄。2.基板起花 3.基板分層4.基板白斑.5.基板露布紋6.基板雜質.黑點7.銅箔皺折8.膠點9.凹坑10.針孔11.銅箔氧化12.銅箔亮點13.光凹14.鋼板紋：有鋼板紋的覆銅板對于精細線條pcb制作會造成銅箔面有波浪紋的現(xiàn)象，現(xiàn)象比較明顯是不被允許的15.填料不均勻問題16.基板固化不足問題明顯，邊緣毛刺更加多。17.半固化片常見缺陷 18.CAF（基板耐離子遷移問題）
陶瓷電路板優(yōu)點：
1.電阻高2.高頻特性突出3.具有高熱導率3.化學穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內部電路、MARK點等比一般電路基板好點。4.在印刷、貼片、焊接時比較精確
陶瓷電路板的缺點：
1.易碎：這是最主要的一個缺點，目前只能制作小面積的電路板。
2.價貴：電子產品的要求規(guī)則越來越多，陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產品上面，低端的產品根本不會使用到。