24小時聯(lián)系電話:18217114652、13661815404
中文
行業(yè)資訊
PCB設計多層布局
PCB設計多層板布局要考慮到以下幾個方面：
1.設計多層板時，請始終選擇偶數(shù)層，因為您將同時使用雙面。
2.一些PCB設計需要規(guī)范電介質的厚度，通常是出于阻抗原因。對于這些情況，請與您的紙板制造廠聯(lián)系，以選擇可用的芯材或預浸料坯厚度的尺寸。
對于電介質的厚度，預浸料由各種材料的類型或種類決定。PCB設計制造工廠會告訴您哪種預浸料混合物可以很好地工作，以及可以產(chǎn)生什么尺寸和公差。
在PCB設計時，可與PCB制造工廠討論有關獨特電介質的規(guī)格。這使您有時間在需要時獲取材料。此外，可以在機會更改設計之前討論生產(chǎn)過程。
注意：材料的成本遠遠超過厚度。各種參數(shù)（例如層數(shù)，材料類型，厚度公差，甚至相對于材料需求的供應量）決定了最終成本。如果沒有電介質厚度的規(guī)格，請告知PCB設計制造廠以確定要使用的理想材料。它將根據(jù)行業(yè)標準，有吸引力的成本和制造方法選擇材料。
3.為確保很低的弓曲和扭曲度，電路板應相對于電路板的Z軸中間值具有平衡的布局。余額取決于：
每層電介質的厚度
每層銅的分布和厚度
電路的位置和平面的層
平面層數(shù)更多通常是整體層數(shù)增加的結果?？蓪⑵矫鎸臃胖迷赑CB內(nèi)部，以使它們在布局的Z軸中間值上保持平衡。
當使用多層板的很好設計規(guī)則時，板將滿足0.25mm / 25mm（1％）或更高的允許彎曲度和文字要求。
4. PCB設計外層中的電路
確保電路區(qū)域及其相對于PCB的正面和背面分布平衡。
考慮到外平面相對于其電鍍竊賊的低圖形密度。
5.厚度公差
隨著多層PCB設計總厚度的增加，厚度公差將始終變大。一個合理的想法是要求公差為總厚度的±10％。
記錄測量厚度的地方，例如導軌上的玻璃對玻璃，金觸點上，阻焊層上等。
確定可能的PCB厚度時， 請考慮設計的基本特征。例如：您是否已使相對于金觸點的
平面層后退？如果是這樣，則在跨接點進行測量時，PCB厚度不應包括平面的銅部分。
注意：信號線的寬度和密度以及敞開的平面區(qū)域取決于銅相對厚度相對于總板厚。關于PCB設計的總厚度，您可能會發(fā)現(xiàn)預浸料中可能嵌入了一條隔離的0.15mm線。當總厚度是重要考慮因素時，請與您的PCB制造工廠討論。通常，統(tǒng)計材料測量數(shù)據(jù)取決于所需的整體厚度公差。通常，±10％是一個很好的數(shù)量。基于多層布局設計以及材料可以獲得更嚴格的公差。如果更重要的考慮因素是公差，則應與PCB制造廠討論。
上海韜放電子科技有限公司是一家專業(yè)的提供PCB設計外包、電路板抄板、電路板開發(fā)、電路設計、嵌入式開發(fā)等外包服務的一家科技型公司，國內(nèi)領先的電子產(chǎn)品解決方案供應商。我司具有專業(yè)的技術團隊，是PCB設計外包公司的選擇。選擇上海韜放電子我們不會讓客戶失望，會以最專業(yè)的理念為客戶提交滿意的答案。歡迎廣大顧客聯(lián)系我們。