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行業(yè)資訊
PCB設計行業(yè)前景
展望2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，隨著5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能交通等新應用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機會與挑戰(zhàn)。
其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現(xiàn)高頻關鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴，使得PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴大。
全球2017年PCB產(chǎn)值為588.43美元，通信領域產(chǎn)值占比為27.5%.. 對于市場參與者來說，有振鼎、新興、華通、建定等臺灣工廠，而有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISUPETAYS、Sanmina等在PCB通信領域具有較強競爭力的制造商。
目前，全球IC板制造商主要集中在日本、韓國和中國臺灣，大多數(shù)制造商在中國有生產(chǎn)基地。
全球PCB行業(yè)在2020年持續(xù)增長，市場機遇與挑戰(zhàn)并存2015年和2019年全球PCB產(chǎn)值預估，5G、IoT、AI等應用將帶動高頻，高速PCB需求
5G建設將帶動PCB行業(yè)的增長，PC B板作為電子產(chǎn)品的“母體”，下游應用涵蓋通信、移動電話、計算機、汽車等電子產(chǎn)品，5G技術的發(fā)展對PCB有著積極的影響，終端和基站的總需求增加，加上單位終端、基站所用區(qū)域的增長，導致了PCB的整體工業(yè)需求。
隨著PCB技術的發(fā)展，大工廠開發(fā)了高階Micro-LED PCB工藝和高頻高速HDI技術。 高頻互聯(lián)網(wǎng)包裝板和超細線路板技術已經(jīng)投入到承載板領域，以及薄型，對型高密度超細電路無芯包裝板技術，按照5G，I，T和AI的發(fā)展，加快相關產(chǎn)品和來料元器件的包裝板技術。
通過觀察整個行業(yè)的趨勢，全球PCB行業(yè)正朝著高密度、高精度、高可靠性的方向發(fā)展，不斷降低成本、提高性能、減少體積、輕薄、提高生產(chǎn)率和減少環(huán)境影響，以適應下游電子終端設備行業(yè)的發(fā)展。