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技術(shù)專(zhuān)題

帶狀線(xiàn)傳輸線(xiàn)的路由基礎(chǔ)


隨著印刷電路板中使用的處理器技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)以越來(lái)越快的速度進(jìn)行電路布線(xiàn)的需求也在不斷發(fā)展。隨著處理器的每次新迭代的引入,信號(hào)切換速度變得更快,這又需要更加謹(jǐn)慎地注意這些信號(hào)在PCB上的路由方式。由于該電路具有更高的時(shí)鐘速度和更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間,因此許多過(guò)去無(wú)需考慮布線(xiàn)的連接現(xiàn)在都需要視為高速傳輸線(xiàn)。

為了通過(guò)高速開(kāi)關(guān)正確導(dǎo)通這些傳輸線(xiàn),需要仔細(xì)控制PCB中的走線(xiàn)布線(xiàn)。這就要求穿過(guò)電路板的傳輸線(xiàn)的結(jié)構(gòu)必須非常一致,以防止信號(hào)的任何部分被反射。這些信號(hào)反射會(huì)在線(xiàn)路上引起噪聲,并最終降低電路性能。為防止出現(xiàn)此類(lèi)問(wèn)題,需要為PCB中的帶狀線(xiàn)傳輸線(xiàn)路由設(shè)置板層堆疊和路由規(guī)則,我們將在此處進(jìn)行更詳細(xì)的探討。

帶狀線(xiàn)布線(xiàn)是電路板層配置,它允許將內(nèi)部走線(xiàn)布線(xiàn)層夾在兩個(gè)接地層之間。通過(guò)仔細(xì)控制布線(xiàn)層和平面層之間的絕緣材料的厚度和介電常數(shù)(Dk),您可以創(chuàng)建具有特定寬度和銅重量的走線(xiàn),并以特定的阻抗工作。這被稱(chēng)為受控阻抗路由,在PCB上對(duì)傳輸線(xiàn)進(jìn)行路由以消除任何信號(hào)反射時(shí)通常需要這樣做。

傳輸線(xiàn)布線(xiàn)的另一種配置稱(chēng)為微帶,它與帶狀線(xiàn)布線(xiàn)相似,不同之處在于微帶在板的外層布線(xiàn)。采用這種配置,在表面布線(xiàn)層下方僅存在一個(gè)參考平面和絕緣電介質(zhì)。如果沒(méi)有帶狀線(xiàn)上方和下方的布線(xiàn)數(shù)量相同的屏蔽層,則微帶不會(huì)提供相同級(jí)別的隔離。另外,由于空氣的Dk值,跡線(xiàn)暴露而不是夾在平面之間會(huì)改變阻抗計(jì)算。這就是為什么微帶路由通常比帶狀線(xiàn)要寬的原因。

但是,由于帶狀線(xiàn)布線(xiàn)在電介質(zhì)層和平面層之間很好地隔離,因此傳輸線(xiàn)的輻射能量不如微帶線(xiàn)那樣。這允許更小和更緊密地布線(xiàn)。此外,帶狀線(xiàn)配置還提供了更多保護(hù),使其免受可能產(chǎn)生干擾的傳入攻擊者信號(hào)的侵害。接下來(lái),我們將研究帶狀線(xiàn)傳輸線(xiàn)路由的四個(gè)基本步驟。


組件下方的PCB布線(xiàn)

成功路由帶狀線(xiàn)傳輸線(xiàn)需要考慮四個(gè)基本步驟:

層堆疊:使用帶狀線(xiàn)配置來(lái)路由傳輸線(xiàn)始于創(chuàng)建板層堆疊。不僅需要指定兩個(gè)接地平面之間的專(zhuān)用布線(xiàn)層,而且還必須計(jì)劃介電材料及其寬度。這對(duì)于下一步很重要。

阻抗計(jì)算:PCB布局團(tuán)隊(duì)將需要板層堆疊信息,以便正確計(jì)算受控阻抗線(xiàn)的布線(xiàn)寬度。通過(guò)插入將要使用的板材及其寬度,計(jì)算器將能夠確定目標(biāo)阻抗值的正確走線(xiàn)寬度。

布線(xiàn):傳輸線(xiàn)需要與其他類(lèi)型的信號(hào)布線(xiàn)隔離,因此請(qǐng)確保設(shè)置您的設(shè)計(jì)規(guī)則,以使這些線(xiàn)有足夠的間隙。其他信號(hào)可以使用同一層,它們只需要避開(kāi)高速傳輸線(xiàn),以保持這些線(xiàn)的信號(hào)完整性。

接地層:布設(shè)傳輸線(xiàn)時(shí),請(qǐng)確保不要布設(shè)在接地層的中斷處。傳輸線(xiàn)需要不間斷的平面層,以提供干凈,直接的信號(hào)返回路徑。由于分裂的平面,切口或什至大量的過(guò)孔而導(dǎo)致的平面層中的任何中斷,都會(huì)導(dǎo)致返回信號(hào)在平面周?chē)腔?,從而在產(chǎn)生噪聲時(shí)產(chǎn)生噪聲。

此時(shí),您就可以開(kāi)始路由帶狀線(xiàn)傳輸線(xiàn)了。根據(jù)需要,也可以使用不同類(lèi)型的帶狀線(xiàn)路由配置。在某些情況下,可能需要將布線(xiàn)在參考平面之間偏移或與另一個(gè)信號(hào)耦合在一起。您可以在下圖中看到一些示例。


帶狀線(xiàn)布線(xiàn)結(jié)構(gòu)的一些示例

下一個(gè)問(wèn)題是,您的PCB設(shè)計(jì)工具如何幫助您進(jìn)行帶狀線(xiàn)傳輸線(xiàn)布線(xiàn)?從直接與制造商合作以導(dǎo)入板層堆疊信息的能力開(kāi)始,有許多PCB設(shè)計(jì)工具功能將非常有用。通過(guò)使用IPC 2581數(shù)據(jù)格式,您的制造商可以向您發(fā)送其首選的層堆疊以及材料,寬度和層配置。然后,您可以使用相同的協(xié)議將完成的電路板文件發(fā)回以進(jìn)行制造和組裝。內(nèi)置于設(shè)計(jì)工具中的阻抗計(jì)算器,以及用于布線(xiàn)和接地平面創(chuàng)建的設(shè)計(jì)規(guī)則和高級(jí)編輯功能,也會(huì)很有幫助。

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