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技術(shù)專題

PCB設(shè)計公用焊盤問題對于PCBA加工有什么影響?PCB焊盤設(shè)計的


PCB是電子產(chǎn)品中很重要的東西,一個電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何很大部分是取決于PCB設(shè)計的好壞。下面為大家介紹PCB設(shè)計公用焊盤問題對于PCBA加工的影響。

PCB焊盤設(shè)計的重要性

PCB焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。

如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時,由于熔融焊錫表面張力的自校正效應(yīng)而得到糾正。相反,如果PCB焊盤設(shè)計不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后會出現(xiàn)元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤設(shè)計是決定表面組裝部件可制造性的關(guān)鍵因素之一。

公用焊盤是PCB設(shè)計中的“常見病、多發(fā)病”,也是造成PCBA加工質(zhì)量隱患的主要因素之一。

PCB設(shè)計公用焊盤問題對于PCBA加工的影響

1、同一焊盤焊接片式元器件后,若再次焊接引腳插裝元器件或接線,則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。

2、限制了后續(xù)調(diào)試、試驗和售后維修過程的返修次數(shù)。

3、維修時,解焊一個元器件,同焊盤的周圍元器件都被解焊。

4、公用焊盤時,焊盤上的應(yīng)力過大,造成焊接時焊盤剝離。

5、元器件之間公用同一個焊盤,錫量過多,熔融后表面張力不對稱,將元器件拉到一側(cè),產(chǎn)生移位或立碑。

6、與其他焊盤非規(guī)范使用類似,主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制,導(dǎo)致組裝焊接過程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點缺陷等,對電路工作的可靠性產(chǎn)生極大的影響。


以上是我對“PCB設(shè)計公用焊盤問題對于PCBA加工有什么影響?PCB焊盤設(shè)計的重要性 ”的介紹,提供給大家參考。

 

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