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相對于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB電路板的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設(shè)計(jì)一般來說是在考量各個(gè)方面的關(guān)鍵因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路一般來說都是采取多層板設(shè)計(jì)。

分層

在多層PCB電路板中，通常情況下含有有的信號、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒有分割的實(shí)體平面。它們之間將為相互鄰近的信號走線的電流提供了一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。

信號層絕大部分處在這類電源或地參考平面層之間，形成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層PCB電路板的頂層和底層一般來說應(yīng)用于防止元器件和少量的走線，這類的信號的走線要求不可過長，以減低走線帶來的直接輻射。

確定單電源參考平面

安 全使用去耦電容是處理電源完整性的一種至關(guān)重要的措施。去偶電容只能夠存放在PCB的頂層和底層。

去耦電容的走線、焊盤，還有過孔將嚴(yán)重的影響到去耦電容的效果。因此在設(shè)計(jì)時(shí)必須充分考慮連接去耦電容的走線，應(yīng)盡可能的短而寬，連接到過孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡可能的短。

確定多電源參考平面

多電源參考平面將被拆分成好幾個(gè)電壓不相同的實(shí)體區(qū)域。倘若緊鄰多電源層的是信號層，那其附近的信號層上的信號電流，有可能會(huì)遭到不滿意的返回路徑，使返回路徑上產(chǎn)生縫隙。

相對于高速數(shù)字信號，這些不合理的返回路徑設(shè)計(jì)也許會(huì)造成情況嚴(yán)重的問題，因此要求高速數(shù)字信號布線需要遠(yuǎn)離多電源參考平面。

確定多個(gè)接地參考平面

眾多接地參考平面能造成其中一種好的低阻抗的電流返回路徑，能很大程度上減少共模EMI。

接地平面和電源平面須要緊密耦合，信號層也要和緊鄰的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質(zhì)厚度，以便于實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。

合理設(shè)計(jì)布線組合

一種信號路徑所跨躍的兩種層次為一種【布線組合】。蕞適合的布線組合設(shè)計(jì)是盡量避免返回電流，從一種參考平面流到另一種參考平面；而是從一種參考平面的一個(gè)點(diǎn)（面）留到另一個(gè)點(diǎn)（面）。

而為了能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的布線，走線的層間轉(zhuǎn)換是無法避免的。在信號層間轉(zhuǎn)變時(shí)，要確保返回電流可以順利地從一種參考平面流到另一種參考平面。

以上是我對“PCB貼層設(shè)計(jì)要遵循的原則”的介紹，提供給大家參考。